您好!歡迎光臨烜芯微科技品牌官網(wǎng)!

深圳市烜芯微科技有限公司

ShenZhen XuanXinWei Technoligy Co.,Ltd
二極管、三極管、MOS管、橋堆

全國服務(wù)熱線:18923864027

  • 熱門關(guān)鍵詞:
  • 橋堆
  • 場效應(yīng)管
  • 三極管
  • 二極管
  • 電源芯片溫升計算介紹
    • 發(fā)布時間:2023-01-03 18:10:41
    • 來源:
    • 閱讀次數(shù):
    電源芯片溫升計算介紹
    什么是芯片溫度?
    芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj(結(jié)溫)。芯片溫度Tj是周圍(環(huán)境)溫度Ta與芯片發(fā)熱量相加后的溫度,是考慮額定值和壽命時最重要的因素之一。
    芯片溫度的計算
    由于近年來的晶體管芯片是由樹脂密封的,當(dāng)然就無法直接測得芯片的溫度。因此,Tj基本上是通過計算來求得的。以下為計算公式示例。
    Tj=Ta+θja×P
    Tj:芯片(結(jié)點)溫度,Ta:環(huán)境溫度(℃),θja:結(jié)點到環(huán)境間的熱阻(℃/W),P:功耗(W)
    如公式所示,芯片溫度Tj是熱阻×功率,即芯片發(fā)熱量與環(huán)境溫度Ta的總和。這是最基本的公式。
    圖中給出了各部分的溫度與熱阻之間的關(guān)系。圖中雖然包括散熱片,不過外殼(封裝)溫度Tc只是晶體管封裝表面的溫度。
    熱阻的關(guān)系如下:
    芯片溫度 溫升
    芯片溫度 溫升
    θja是內(nèi)部的結(jié)到空氣的溫度參數(shù)。
    θjc是內(nèi)部的結(jié)到外殼(就是封裝)的溫度參數(shù);
    θjctop是結(jié)到封裝頂部的溫升參數(shù);
    θjcbot是結(jié)到封裝底部的溫升參數(shù)。
    θjb是內(nèi)部的結(jié)到基板的溫度參數(shù)。
    θja,θjctop這2個參數(shù)就是我們計算溫度的主要參數(shù)。
    計算
    芯片功耗 = Pin-Pout
    使用室溫+溫升計算結(jié)溫:芯片功耗 ×θja+空氣溫度則為結(jié)溫。
    對于開關(guān)電源芯片可能要看具體的手冊。
    〈烜芯微/XXW〉專業(yè)制造二極管,三極管,MOS管,橋堆等,20年,工廠直銷省20%,上萬家電路電器生產(chǎn)企業(yè)選用,專業(yè)的工程師幫您穩(wěn)定好每一批產(chǎn)品,如果您有遇到什么需要幫助解決的,可以直接聯(lián)系下方的聯(lián)系號碼或加QQ/微信,由我們的銷售經(jīng)理給您精準(zhǔn)的報價以及產(chǎn)品介紹
     
    聯(lián)系號碼:18923864027(同微信)
    QQ:709211280

    相關(guān)閱讀