結(jié)溫（Junction Temperature）
結(jié)溫是處于電子設(shè)備中實(shí)際半導(dǎo)體芯片（晶圓、裸片）的最高溫度。它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。
最高結(jié)溫（Maximum junction temperature），器件結(jié)溫越低越好。
最高結(jié)溫會(huì)在器件的datasheet數(shù)據(jù)表中給出，可以用來計(jì)算在給定功耗下器件外殼至環(huán)境的熱阻。這可以用來選定合適的散熱裝置。
如果器件結(jié)溫超過最高工作溫度，器件中的晶體管就可能會(huì)被破壞，器件也隨即失效，所以應(yīng)采取各種途徑降低結(jié)溫或是讓結(jié)溫產(chǎn)生的熱量盡快散發(fā)至環(huán)境中。
首先必須保證芯片的結(jié)溫在其可以承受的范圍之內(nèi)。工業(yè)級(jí)產(chǎn)品一般規(guī)定范圍是-20~85℃，軍品或者汽車級(jí)能達(dá)到-40~125℃。
結(jié)溫為：熱阻×輸入功率+環(huán)境溫度,因此如果提高接合溫度的最大額定值,即使環(huán)境溫度非常高,也能正常工作。
一個(gè)芯片結(jié)溫的估計(jì)值Tj，可以從下面的公式中計(jì)算出來：
Tj=Ta+( R θJA × PD )
Ta = 封裝的環(huán)境溫度 ( o C )
R θJA = P-N結(jié)至環(huán)境的熱阻 ( o C / W ) （數(shù)據(jù)手冊(cè)一般會(huì)提供）
PD = 封裝的功耗即功率 (W) 芯片功耗 = Pin-Pout
關(guān)于PD,例如如果輸入電流為12V，采用78M05進(jìn)行穩(wěn)壓，穩(wěn)壓到5V，最大輸出電流為0.3A ,則78M05消耗的（最大）功耗為P=（12V-5V）x 0.3A=2.1W
推薦以Tj 的最高容許溫度的80%為基準(zhǔn)來進(jìn)行熱量設(shè)計(jì)。
降低結(jié)溫的途徑：
1、減少器件本身的熱阻；
2、良好的二次散熱機(jī)構(gòu)；
3、減少器件與二次散熱機(jī)構(gòu)安裝介面之間的熱阻；
4、控制額定輸入功率；
5、降低環(huán)境溫度；
結(jié)溫理解
通常，芯片的結(jié)溫(Junction Temperature)（Tj）每上升10℃，器件的壽命就會(huì)大約減為一半，故障率也會(huì)大約增大２倍。Si 半導(dǎo)體在Tj 超過了175℃時(shí)就有可能損壞。
由此，使用時(shí)就必須極力降低Tj，以容許溫度（通常80～100℃）為目標(biāo)進(jìn)行熱量設(shè)計(jì)。但是，對(duì)于功率器件那樣的高輸出 元件，要把Tj 抑制在容許溫度以下其實(shí)是比較困難的，所以通常以規(guī)格書里揭載的最高容許溫度的80%為基準(zhǔn)來設(shè)計(jì)Tj。
另外、即使器件的封裝相同，根據(jù)器件的芯片尺寸、 引線框架的定位尺寸、實(shí)裝電路板的規(guī)格等不同、熱阻值也會(huì)發(fā)生變化，需要特別注意。
定義
半導(dǎo)體封裝的熱阻是指器件在消耗了１[Ｗ]功率時(shí)，用芯片和封裝、周圍環(huán)境之間的溫度差按以下公式進(jìn)行計(jì)算。
其中
結(jié)溫(Tj)的驗(yàn)證方法（ψjt 已知）
用以下的方法可以估算結(jié)溫(Tj)。
先求IC 的功率(P)。
在實(shí)際組裝時(shí)的環(huán)境條件下，用放射溫度計(jì)或熱電偶來測(cè)量封裝表面溫度Tc1。
把測(cè)得的Tc1 代入下式后，就可以算出了。
如之前講述的、推薦以Tj 的最高容許溫度的80%為基準(zhǔn)來進(jìn)行熱量設(shè)計(jì)。
注)θja,ψjt 是實(shí)裝到以JEDEC 規(guī)格為基準(zhǔn)的電路板上時(shí)的數(shù)值，但是根據(jù)引腳類型的尺寸、電路板的材質(zhì)和尺寸、電路板上的布線比率的不同，多少會(huì)有些變化，要特別注意。
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