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  • wlp,wlp封裝,wlp技術(shù)介紹
    • 發(fā)布時間:2024-06-01 15:52:13
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    wlp,wlp封裝,wlp技術(shù)介紹
    wlp封裝詳解
    5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、自動化和人工智能對于半導(dǎo)體系統(tǒng)集成需求巨大,這些應(yīng)用需要更先進(jìn)的芯片,具有更低的功耗、更高的速度、更小的外形尺寸和集成的功能。
    晶圓級封裝(WLP)就是在封裝過程中大部分工藝過程都是對晶圓(大圓片)進(jìn)行操作。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)通常在芯片切割后進(jìn)行,而WLP則在芯片仍然在晶圓上時進(jìn)行封裝,之后再進(jìn)行切割。
    wlp技術(shù)
    WLP技術(shù)主要采用重布線層技術(shù)、微凸點兩大基礎(chǔ)技術(shù)。WLP的優(yōu)勢在于是一種適用于更小型集成電路的芯片級封裝(CSP)技術(shù)。它可在晶圓上采用整面封裝和電子測試技術(shù),在提高產(chǎn)量的同時顯著減少芯片封裝面積。
    從技術(shù)特點上看,晶圓級封裝(WLP)主要分為扇入型Fan-in和扇出型Fan-out兩種。
    wlp
    wlp
    傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan-in型,應(yīng)用于低引腳(Pin)數(shù)的IC。扇入型Fan-in封裝技術(shù)擁有最小封裝尺寸和低成本相結(jié)合的優(yōu)勢,目前主要的扇入型Fan-in封裝器件為WiFi/BT(無線局域網(wǎng)、藍(lán)牙)集成組件、收發(fā)器、PMIC(電源管理集成電路)和DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及包括MEMS和圖像傳感器在內(nèi)的各種數(shù)字、模擬、混合信號器件。
    傳統(tǒng)扇入WLP在晶圓未切割時就已經(jīng)形成。在裸片上,最終的封裝器件的二維平面尺寸與芯片本身尺寸相同。器件完全封裝后可以實現(xiàn)器件的單一化分離(singulation)。
    因此,扇入式WLP是一種獨特的封裝形式,并具有真正裸片尺寸的顯著特點。具有扇入設(shè)計的WLP通常用于低輸入/輸出(I/O)數(shù)量(一般小于400)和較小裸片尺寸的工藝當(dāng)中。
    另一方面,隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,逐漸出現(xiàn)了扇出式WLP。扇出WLP初始用于將獨立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中,并以此為基礎(chǔ),通過批量處理、構(gòu)建和金屬化結(jié)構(gòu),如傳統(tǒng)的扇入式WLP后端處理,以形成最終封裝。
    扇出式WLP可根據(jù)工藝過程分為芯片先上(Die First)和芯片后上(Die Last),芯片先上工藝,簡單地說就是先把芯片放上,再做布線(RDL),芯片后上就是先做布線,測試合格的單元再把芯片放上去,芯片后上工藝的優(yōu)點就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率,但工藝相對復(fù)雜。
    wlp
    wlp
    WLP的主要特點
    小尺寸:由于晶圓級封裝不需要額外的封裝體積,因此WLP封裝的芯片尺寸可以非常小。
    高性能:由于信號路徑更短,WLP封裝的芯片通常具有更低的電阻和寄生電容,從而提高了性能。
    高產(chǎn)出率:WLP通過批量處理來提高生產(chǎn)效率,從而提高產(chǎn)出率。
    低成本:相比于傳統(tǒng)封裝,WLP可以減少制造步驟和材料使用,從而降低生產(chǎn)成本。
    WLP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
    WLP技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,包括但不限于:
    移動設(shè)備:WLP技術(shù)為智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備提供了高性能和小尺寸應(yīng)用。
    消費電子:從數(shù)字相機(jī)到智能電視,WLP技術(shù)為消費電子產(chǎn)品提供了高集成度和高性能應(yīng)用。
    醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用:對于需要高性能和小尺寸的應(yīng)用,如醫(yī)療儀器和工業(yè)自動化,WLP技術(shù)也提供了理想的解決方案。
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