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  • 印刷電路板的化學(xué)方程式,印刷電路板制作過(guò)程圖解
    • 發(fā)布時(shí)間:2024-04-29 21:41:31
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    印刷電路板的化學(xué)方程式,印刷電路板制作過(guò)程圖解
    印刷電路板是什么
    印刷電路板PCB(PrintedCircuitBoard),又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,主要作用是連接和支持電子元器件,并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
    印刷電路板
    印刷電路板通常使用電子印刷技術(shù)制造,可以在非導(dǎo)電材料上印刷或蝕刻導(dǎo)電線路。這些板材可以是剛性的,也可以是柔性的,具有多層結(jié)構(gòu),以適應(yīng)不同復(fù)雜度的電子設(shè)備需求。印刷電路板不僅為電子元器件提供電氣連接,還承載著電子設(shè)備的數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)的收發(fā)等功能。
    印刷電路板將電子元器件通過(guò)導(dǎo)線、焊盤(pán)等連接在一起,實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備中各部件的電氣連接和機(jī)械支撐。PCB作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)構(gòu)件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中。
    印刷電路板的結(jié)構(gòu)
    PCB主要由基板、導(dǎo)線和電子元器件組成?;迨荘CB的主體部分,一般采用絕緣材料制成,如玻璃纖維、聚酰亞胺等。導(dǎo)線則負(fù)責(zé)將電子元器件連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)電氣信號(hào)的傳輸。電子元器件則通過(guò)焊接、插接等方式固定在PCB上,共同構(gòu)成完整的電子設(shè)備。
    印刷電路板分類
    線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。
    首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
    雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
    多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
    線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。
    印刷電路板制作過(guò)程
    一般包括以下步驟:
    開(kāi)料:根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求。
    鉆孔:在覆銅板上進(jìn)行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接。
    沉銅/鍍銅:用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅。
    涂感光膜:用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過(guò)處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜。
    曝光(圖形轉(zhuǎn)移):通過(guò)曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上。
    顯影:將曝光過(guò)的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的、沒(méi)有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了。
    圖形電鍍:在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護(hù)線路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備。有時(shí)為了增加銅的厚度,也會(huì)先加鍍一層銅。
    此外,根據(jù)搜索結(jié)果的補(bǔ)充,印刷電路板制作過(guò)程還包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作、阻焊層(濕綠油)、印絲白字(白色標(biāo)注)、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)、成形等步驟。
    請(qǐng)注意,這是印刷電路板制作的一般過(guò)程,具體步驟可能因?qū)嶋H情況而有所不同。
    印刷電路板
    印刷電路板的化學(xué)方程式
    印刷電路板的化學(xué)方程式主要用于描述FeCl3溶液腐蝕印刷電路板的過(guò)程,
    其化學(xué)方程式為2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。利用三價(jià)鐵離子的氧化性氧化銅單質(zhì),因?yàn)殡娐酚∷灞砻媸清冦~的。
    這個(gè)反應(yīng)中,F(xiàn)eCl3與銅單質(zhì)反應(yīng)生成氯化亞鐵和氯化銅。
    離子方程式為2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。這個(gè)方程式說(shuō)明了在腐蝕過(guò)程中發(fā)生的離子反應(yīng),即銅被三價(jià)鐵離子氧化,同時(shí)三價(jià)鐵離子被還原為二價(jià)鐵離子。
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