θJA是熱阻的單位,用來表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計都需要用到以下的公式來計算元器件的結(jié)溫:
TJ=TA+θJA·PH
式子中:TJ表示元器件的結(jié)溫,單位是℃;
TA表示環(huán)境的溫度,單位是℃;
PH表示元器件的功耗,單位是W;
現(xiàn)在讓我們來仔細(xì)研究一下這些參數(shù)值,看看它們是如何在數(shù)據(jù)手冊中欺騙了你這么多年。
首先來看TA。TA是指元器件所處的環(huán)境溫度,這個值在半導(dǎo)體制造商處的定義如圖1所示。然而,在實際的產(chǎn)品中是不可能有這樣的環(huán)境來滿足TA測試條件的。
在哪里測試TA其實并沒有好的定義,TA不可能是控制器外的空氣溫度,因為元器件的溫度明顯取決于元器件周圍的空氣。
那么,就需要確定測試點(diǎn)離元器件的距離和具體點(diǎn)的位置。但是,在實際的工程中沒有任何一家公司對如何測量給出確切的定義,因而這個值首先就是不確定的。
圖1:半導(dǎo)體制造商關(guān)于環(huán)境溫度的測試描述。
再看θJA。這是指器件從環(huán)境到結(jié)溫所處的溫升阻值。和TA的定義類似,這也是一個理想狀態(tài)下的值。以TLE42754為例,TLE42754是一顆在汽車電源中廣泛使用的LDO,主要將系統(tǒng)的12V電源轉(zhuǎn)換成5V。圖2為以TO-252-5封裝為例的TLE42754的熱阻值。
圖2:TLE42754的熱阻值。
TLE42754的熱阻值到底等于多少?以TO-252-5封裝的數(shù)據(jù)手冊為例,數(shù)據(jù)手冊中給出了4個值(27℃/W、42℃/W、57℃/W、110℃/W)。這里假設(shè)選擇27℃/W為最接近設(shè)計實例的情況來計算。
按照12V輸入、5V輸出、最大輸出電流450mA,那么TLE42754的最大功率為3.15W,溫升約為85℃(27℃/W·3.15W)。但事實真的如此嗎?太簡單的認(rèn)真,其實可能是錯誤的。
熱阻值在數(shù)據(jù)手冊的定義為芯片結(jié)(junction)到空氣(ambient)的熱阻。當(dāng)芯片的功耗和環(huán)境溫度已知的時候,可以通過公式來計算芯片的結(jié)溫。
但數(shù)據(jù)手冊給出的熱阻,并非在實際工程中會出現(xiàn)的熱阻,例如TLE42754關(guān)于27℃/W的條件備注(即圖2的第2條備注)。因而,這又是一個不確定的量。
最后來看TJ結(jié)溫。結(jié)是晶體管中的術(shù)語,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體形成PN結(jié)的時候叫做結(jié)。從半導(dǎo)體誕生開始,這個名詞一直沿用至今,從而產(chǎn)生了誤導(dǎo)。
現(xiàn)在的器件上有幾十甚至上百萬個結(jié)點(diǎn)在一個核心區(qū)域,按照科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆Q呼,叫做核心溫度是不是更加貼切和準(zhǔn)確呢?
從以上對于計算公式中的三個參數(shù)(TA、θJA、TJ)的分析,可以看到,每個參數(shù)給出值的同時都帶特定的條件和要求,因而不能簡單的套用公式來給出答案。
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