晶振作為電路中的心臟，具有極其重要的作用，在各種電子產(chǎn)品設備中廣泛應用，如果出現(xiàn)不振就會導致整個設備不能正常工作，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?又如何去解決呢?下面一起看看：
1.參數(shù)選型不符
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。
解決措施：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠確認。
2.儲存環(huán)境不當
在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。
解決措施：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。
3.內部水晶片破損
運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。
解決措施：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。
晶振
4.晶振內部水晶片上附有雜質導
晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。
解決措施：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產(chǎn)品的品質問題。
5.晶振出現(xiàn)漏氣
晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現(xiàn)壓封不良，導致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產(chǎn)品的機械應力導致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會導致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。
解決措施：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產(chǎn)品損壞。
6.振蕩電路匹配值不符導致
影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。
(1)頻差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。
解決措施：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。
(2)負性阻抗過大或過小都會導致晶振不起振
解決措施：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。
(3)激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振
解決措施：通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。
7.焊接時溫度過高或時間過長
焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現(xiàn)異常而引起晶振不起振。以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。
解決措施：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。
8.電磁兼容性(EMC)問題
解決措施：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上電磁兼容性(EMC)較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。
貼片晶振
9.質量差
采購到晶振產(chǎn)品劣質導致晶振不起振。解決措施：選擇正規(guī)的晶振廠家，可以從廠家實力，原材料及品質把控等方面來分析，從而可以在源頭上剔除采購到不良晶振導致不起振問題。
10.單片微型計算機(MCU)質量問題、軟件問題
解決措施：目前市場上面單片微型計算機(MCU)散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗或者選擇正規(guī)的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現(xiàn)問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品單片微型計算機(MCU)，如果燒錄程序出現(xiàn)問題，也可能導致晶振不能起振。
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