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  • 基準(zhǔn)電壓源選擇技巧介紹
    • 發(fā)布時間:2021-04-13 14:53:21
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    基準(zhǔn)電壓源選擇技巧介紹
    基準(zhǔn)電壓源電路
    有許多方法可以設(shè)計基準(zhǔn)電壓源 IC,而每種方法都有特定的優(yōu)點和缺點。
    基于齊納二極管的基準(zhǔn)電壓源
    深埋齊納型基準(zhǔn)電壓源是一種相對簡單的設(shè)計。齊納(或雪崩)二極管具有可預(yù)測的反向電壓,該電壓具有相當(dāng)好的溫度穩(wěn)定性和非常好的時間穩(wěn)定性。如果保持在較小溫度范圍內(nèi),這些二極管通常具有非常低的噪聲和非常好的時間穩(wěn)定性,因此其適用于基準(zhǔn)電壓變化小的應(yīng)用。
    與其他類型的基準(zhǔn)電壓源電路相比,這種穩(wěn)定性可歸因于少元件數(shù)量和小芯片面積,而且齊納元件的構(gòu)造很精巧。然而,初始電壓和溫度漂移的變化相對較大,這很常見??梢栽黾与娐穪硌a償這些缺陷,或者提供一系列輸出電壓。分流和串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源均使用齊納二極管。
    帶隙基準(zhǔn)電壓源
    齊納二極管雖然可用于制作高性能基準(zhǔn)電壓源,但缺乏靈活性。具體而言,它需要 7V 以上的電源電壓,而且提供的輸出電壓相對較少。相比之下,帶隙基準(zhǔn)電壓源可以產(chǎn)生各種各樣的輸出電壓,電源裕量非常?。ㄍǔP∮?100mV)。帶隙基準(zhǔn)電壓源可設(shè)計用來提供非常精確的初始輸出電壓和很低的溫度漂移,無需的耗時在應(yīng)用中校準(zhǔn)。
    帶隙操作基于雙極結(jié)型晶體管的基本特性。圖 1 所示為一個基本帶隙基準(zhǔn)電壓源??梢钥闯?,一對不匹配的雙極結(jié)型晶體管的 VBE 具有與溫度成正比的差異。這種差異可用來產(chǎn)生一個電流,其隨溫度線性上升。當(dāng)通過電阻和晶體管驅(qū)動該電流時,如果其大小合適,晶體管的基極 - 發(fā)射極電壓隨溫度的變化會抵消電阻兩端的電壓變化。雖然這種抵消不是完全線性的,但可以通過附加電路進行補償,使溫度漂移非常低。
    基準(zhǔn)電壓源選擇
    圖 1:設(shè)計帶隙電路提供理論上為零的溫度系數(shù)
    基本帶隙基準(zhǔn)電壓源背后的數(shù)學(xué)原理很有意思,因為它將已知溫度系數(shù)與獨特的電阻率相結(jié)合,產(chǎn)生理論上溫度漂移為零的基準(zhǔn)電壓。圖 1 顯示了兩個晶體管,經(jīng)調(diào)整后,Q10 的發(fā)射極面積為 Q11 的 10 倍,而 Q12 和 Q13 的集電極電流保持相等。這就在兩個晶體管的基極之間產(chǎn)生一個已知電壓:
    基準(zhǔn)電壓源選擇
    其中,k 為玻爾茲曼常數(shù),單位為 J/K(1.38×10-23),T 為開氏溫度(273+T(°C));q 為電子電荷,單位為庫侖(1.6x10-19)。在 25°C 時,kT/q 的值為 25.7mV,正溫度系數(shù)為 86μV/°C。?VBE 為此電壓乘以 ln(10)或 2.3,25°C 時電壓約為 60mV,溫度系數(shù)為 0.2mV/°C。
    將此電壓施加到基極之間連接的 50k 電阻,產(chǎn)生一個與溫度成比例的電流。該電流偏置二極管 Q14,25°C 時其電壓為 575mV,溫度系數(shù)為 -2.2mV/°C。電阻用于產(chǎn)生具有正溫度系數(shù)的壓降,其施加到 Q14 二極管電壓上,從而產(chǎn)生大約 1.235V 的基準(zhǔn)電壓電位,理論上溫度系數(shù)為 0mV/°C。這些壓降如圖 1 所示。電路的平衡提供偏置電流和輸出驅(qū)動。
    分?jǐn)?shù)帶隙基準(zhǔn)電壓源
    這種基準(zhǔn)電壓源基于雙極晶體管的溫度特性設(shè)計,但輸出電壓可以低至只有數(shù) mV。它適用于超低電壓電路,特別是閾值必須小于常規(guī)帶隙電壓(約 1.2V)的比較器應(yīng)用。
    圖 2 所示為 LM10 的核心電路,同正常帶隙基準(zhǔn)電壓源相似,其中結(jié)合了與溫度成正比和成反比的元件,以獲得恒定的 200mV 基準(zhǔn)電壓。分?jǐn)?shù)帶隙基準(zhǔn)電壓源通常使用?VBE 產(chǎn)生一個與溫度成正比的電流,使用 VBE 產(chǎn)生一個與溫度成反比的電流。二者以適當(dāng)?shù)谋壤谝粋€電阻元件中合并,以產(chǎn)生不隨溫度變化的電壓。電阻大小可以更改,從而改變基準(zhǔn)電壓而不影響溫度特性。這與傳統(tǒng)帶隙電路的不同之處在于,分?jǐn)?shù)帶隙電路合并電流,而傳統(tǒng)電路傾向于合并電壓,通常是發(fā)射極、基極電壓和具有相反溫度漂移 (TC)的 I•R。
    基準(zhǔn)電壓源選擇
    圖 2:200mV 基準(zhǔn)電壓源電路
    像 LM10 電路這樣的分?jǐn)?shù)帶隙基準(zhǔn)電壓源在某些情況下同樣是基于減法。某些器件具有微功率、低電壓 400mV 基準(zhǔn)和放大器的串聯(lián)基準(zhǔn)。因此,可以通過改變放大器的增益來改變基準(zhǔn)電壓,并提供一個緩沖輸出。使用這種簡單電路可以產(chǎn)生低于電源電壓 0.4V 至幾毫伏的任何輸出電壓。
    基準(zhǔn)電壓源選擇
    圖 3:支持與低至 400mV 的閾值進行比較
    有些器件其將 400mV 基準(zhǔn)電壓源與比較器相結(jié)合,是集成度更高的解決方案,可用作電壓監(jiān)控器或窗口比較器。400mV 基準(zhǔn)電壓源可以監(jiān)控小輸入信號,從而降低監(jiān)控電路的復(fù)雜性(圖 3);它還能監(jiān)控采用非常低電源電壓工作的電路元件。如果閾值較大,可以添加一個簡單的電阻分壓器(圖 4)。這些產(chǎn)品均采用小尺寸封裝(SOT23),功耗很低(低于 10μA),支持寬電源范圍(1.4V 至 18V)。
    基準(zhǔn)電壓源選擇
    圖 4:通過輸入電壓分壓來設(shè)置較高閾值
    選擇基準(zhǔn)電壓源
    了解所有這些選項之后,如何為應(yīng)用選擇恰當(dāng)?shù)幕鶞?zhǔn)電壓源呢?以下是一些用來縮小選擇范圍的竅門:
    ● 電源電壓非常高?選擇分流基準(zhǔn)電壓源。
    ● 電源電壓或負(fù)載電流的變化范圍很大?選擇串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源。
    ● 需要高功效比?選擇串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源。
    ● 確定實際溫度范圍。溫度范圍包括 0°C 至 70°C、-40°C 至 85°C 和 -40°C 至 125°C。
    ● 精度要求應(yīng)切合實際。了解應(yīng)用所需的精度非常重要。這有助于確定關(guān)鍵規(guī)格。考慮到這一要求,將溫度漂移乘以指定溫度范圍,
    上初始精度誤差、熱遲滯和預(yù)期產(chǎn)品壽命期間的長期漂移,再減去任何將在出廠時校準(zhǔn)或定期重新校準(zhǔn)的項,便得到總體精度。對于要求最苛刻的應(yīng)用,還可以加上噪聲、電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率誤差。例如:
    一個基準(zhǔn)電壓源的初始精度誤差為 0.1%(1000ppm),-40°C 至 85°C 范圍內(nèi)的溫度漂移為 25ppm/°C,熱遲滯為 200ppm,峰峰值噪聲為 2ppm,時間漂移為 50ppm/√kHr。
    那么在電路建成時總不確定性將超過 4300ppm。
    在電路通電后的前 1000 小時,這種不確定性增加 50ppm。初始精度可以校準(zhǔn),從而將誤差降低至 3300ppm+50ppm•√(t/1000 小時)。
    ● 實際功率范圍是什么?最大預(yù)期電源電壓是多少?是否存在基準(zhǔn)電壓源 IC 必須承受的故障情況,例如電池電源切斷或熱插拔感應(yīng)電源尖峰等?這可能會顯著減少可選擇的基準(zhǔn)電壓源數(shù)量。
    ● 基準(zhǔn)電壓源的功耗可能是多少?基準(zhǔn)電壓源往往分為幾類:
    大于 1mA,~500μA,<300μA,<50μA,<10μA,<1μA。
    ● 負(fù)載電流有多大?負(fù)載是否會消耗大量電流或產(chǎn)生基準(zhǔn)電壓源必須吸收的電流?很多基準(zhǔn)電壓源只能為負(fù)載提供很小電流,很少基準(zhǔn)電壓源能夠吸收大量電流。負(fù)載調(diào)整率規(guī)格可以有效說明這個問題。
    ● 安裝空間有多少?基準(zhǔn)電壓源的封裝多種多樣,包括金屬帽殼、塑料封(DIP、SOIC、SOT)和非常小的封裝,例如采用 2mmx2mm DFN 的產(chǎn)品。人們普遍認(rèn)為,較大封裝的基準(zhǔn)電壓源因機械應(yīng)力引起的誤差要小于較小封裝的基準(zhǔn)電壓源。雖然確有某些基準(zhǔn)電壓源在使用較大封裝時性能更好,但有證據(jù)表明,性能差異與封裝大小沒有直接關(guān)系。更有可能的是,由于采用較小封裝的產(chǎn)品使用的芯片較小,所以必須對性能進行某種取舍以適應(yīng)芯片上的電路。通常,封裝的安裝方法對性能的影響比實際封裝還要大,密切注意安裝方法和位置可以最大限度地提高性能。此外,當(dāng) PCB 彎曲時,占位面積較小的器件相比占位面積較大的器件,應(yīng)力可能更小。
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