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  • mos管的封裝標(biāo)簽形式圖
    • 發(fā)布時(shí)間:2020-03-05 17:09:08
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    mos管的封裝標(biāo)簽形式圖
    MOSFET的封裝
    封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì),對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。
    以安裝在PCB的方式區(qū)分,功率MOSFET的封裝形式有插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)二大類(lèi)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
    常見(jiàn)的直插式封裝如雙列直插式封裝(DIP),晶體管外形封裝(TO),插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)等。
    典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝(D-PAK),小外形晶體管封裝(SOT),小外形封裝(SOP),方形扁平封裝(QFP),塑封有引線芯片載體(PLCC)等等。
    電腦主板一般不采用直插式封裝的MOSFET,本文不討論直插式封裝的MOSFET。
    一般來(lái)說(shuō),“芯片封裝”有2層含義,一個(gè)是封裝外形規(guī)格,一個(gè)是封裝技術(shù)。對(duì)于封裝外形規(guī)格來(lái)說(shuō),國(guó)際上有芯片封裝標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定了統(tǒng)一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠商采用的封裝材料和技術(shù)工藝,各芯片廠商都有各自的技術(shù),并為自己的技術(shù)注冊(cè)商標(biāo)名稱(chēng),所以有些封裝技術(shù)的商標(biāo)名稱(chēng)不同,但其技術(shù)形式基本相同。我們先從標(biāo)準(zhǔn)的封裝外形規(guī)格說(shuō)起。
    mos管的封裝標(biāo)簽
    標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格TO封裝
    TO(TransistorOut-line)的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量增大,TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。
    TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK,TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。
    D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過(guò)PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤(pán)有三處,漏極(D)焊盤(pán)較大。
    SOT封裝
    SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝,比TO封裝體積小,一般用于小功率MOSFET。常見(jiàn)的規(guī)格如上。
    主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
    SOP封裝
    SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格,業(yè)界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
    SO-8封裝
    SO-8采用塑料封裝,沒(méi)有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。
    SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的,以后逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
    mos管的封裝標(biāo)簽
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