雖然貼片電阻看似簡單，但實質(zhì)結(jié)構(gòu)還是比較復(fù)雜的，就20多道的工藝，以及工藝水平還是國外領(lǐng)先就能想象得到。
厚膜晶片貼片電阻基本結(jié)構(gòu)：
1、高純度氧化鋁基板
2、第二層密封層（樹脂）
3、基層密封層（玻璃）
4、阻抗元素
5、端面（內(nèi)）鎳/鉻層
6、端面（中）鎳層
7、端面（外）錫層（無鉛）
主要特性：短小輕薄、可降低裝置成本及配合機器組裝、適合波峰焊與回流焊。
主要應(yīng)用：GPS、移動電話、PDA、機頂盒、儀表等。
通過貼片電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹，重新認識貼片電阻；對于0603、0805、1206這樣的封裝，可能感覺還沒啥；但是對于01005這樣的頭發(fā)絲，那就是非常難的制造的，更好奇的恐怕是怎么焊接在電路板上。
如今貼片電阻都已經(jīng)告別有鉛，各個大廠家都生產(chǎn)無鉛環(huán)保電阻。而且國家對電子產(chǎn)品的認證審核也是非常嚴格，所以要過認證以及出口的產(chǎn)品在選擇貼片電阻的時候一定要非常注意。
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