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  • MOSFET場效應管導通電阻Rds(ON)及VGS-結(jié)溫耐壓的關系
    • 發(fā)布時間:2020-01-03 16:44:01
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    MOSFET場效應管導通電阻Rds(ON)及VGS-結(jié)溫耐壓的關系
    導通電阻Rds(ON)是場效應管(MOSFET)的一項重要參數(shù),mos管在越來越多的新能源和汽車電子應用中,都能發(fā)現(xiàn)MOSFET的身影,而且很多應用要求超低導通電阻的MOSFET功率器件。
    什么是Rds(ON)?
    Rds(ON)是MOSFET工作(啟動)時,漏極D和源極S之間的電阻值,單位是歐姆。對于同類MOSFET器件,Rds(ON)數(shù)值越小,工作時的損耗(功率損耗)就越小。
    MOSFET場效應管
    mos管工作電路
    對于一般晶體管,消耗功率用集電極飽和電壓(VCE(sat))乘以集電極電流(IC)表示:
    PD=(集電極飽和電壓VCE(sat))x(集電極電流IC)
    對于MOSFET,消耗功率用漏極源極間導通電阻(Rds(ON))計算。MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的Rds(ON)乘以漏極電流(ID)的平方表示:
    PD =(導通電阻Rds(ON))x(漏極電流ID)2
    由于消耗功率將變成熱量散發(fā)出去,這對設備會產(chǎn)生負面影響,所以電路設計時都會采取一定的對策來減少發(fā)熱,即降低消耗功率。
    由于MOSFET的發(fā)熱元兇是導通電阻Rds(ON),一般應用中都要求Rds(ON)在Ω級以下。
    與一般晶體管相比,MOSFET的消耗功率較小,所以發(fā)熱也小,散熱對策也相對簡單。
    Rds(ON)與VGS的關系
    通常,柵極源極間電壓(VGS)越高,Rds(ON)越小。柵極源極間電壓相同的條件下,Rds(ON)因電流不同而不同。計算功率損耗時,需要考慮柵極源極間電壓和漏極電流,選擇適合的Rds(ON)。
    MOSFET場效應管
    導通電阻-柵極源極間電壓特性
    一般MOSFET的芯片尺寸(表面面積)越大,Rds(ON)越小。不同尺寸的小型封裝條件下,封裝尺寸越大可搭載的芯片尺寸就越大,因此Rds(ON)越小。應用中,選擇更大尺寸的封裝,Rds(ON)會更小。
    Rds(ON)與溫度的關系
    除了VGS,溫度是影響Rds(ON)的一個主要因素,與導通狀態(tài)無關,無論是放大狀態(tài)還是開關狀態(tài),溫度的影響都十分明顯,因此需要注意這一特性。
    MOSFET場效應管
    導通電阻-結(jié)溫特性
    MOSFET在飽和導通條件下,Rds(ON)隨著溫度的升高有增加的趨勢,結(jié)溫Tc從25℃增加到100℃時,Rds(ON)大約會增加1倍,這意味著隨著溫度的升高,漏—源極的壓降升高,漏極電流有減小的趨勢,漏極功耗則有增加的趨勢,在配置獨立散熱器的時候應該注意到這一點。
    Rds(ON)與耐壓的關系
    在汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風力發(fā)電等應用中,不少地方要求MOSFET能夠耐一定電壓。如果想要耐壓越高就得把MOSFET做厚,越厚的話MOSFET導通電阻就會越大。這樣,同等條件下的低導通電阻MOSFET就具有競爭優(yōu)勢,所以廠家都在材料和工藝上下功夫把導通電阻做小,小到只有1mΩ,這個時候的損耗就特別小。
    MOSFET場效應管
    各封裝尺寸mos管的導通電阻值比較
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