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  • SOP封裝的類型對比 圖文知識-SOP封裝的種類與特點(diǎn)
    • 發(fā)布時(shí)間:2019-09-06 11:38:26
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    SOP封裝的類型對比
    什么是SOP封裝
    SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝.,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
    SOP封裝元件演變
    SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài),主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package),進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式,在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array,球腳數(shù)組矩陣)封裝方式,除此之外,近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
    1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
    SOP封裝的應(yīng)用范圍
    SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。
    封裝的種類
    按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
    按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
    按兩引腳之間的間距分:普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。
    按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
    按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分:(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
    按四列扁平封裝40引腳以上的長&TImes;寬一般有:10&TImes;10mm(不計(jì)引線長度)、13.6&TImes;13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長度)、14×14±0.15mm(不計(jì)引線長度)等。
    SOP封裝的類型對比
    SOP封裝特點(diǎn)
    SOP器件又稱為SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的縮小形式,引線中心距為1.27mm,材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù),業(yè)界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
    還派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
    如上所述,現(xiàn)有如下問題:SOIC、SOP、SO三種封裝名稱實(shí)際指的是一種封裝的不同名字,是不是這樣呢?根據(jù)查得的一些數(shù)據(jù)資料顯示,SOIC SOP的尺寸應(yīng)該是有差距的,管腳間距是一樣的,但其它參數(shù)有些差異,建議在建封裝庫時(shí)根據(jù)器件手冊中的稱呼命名;另個(gè)還有一種說法就是各個(gè)公司有各自的命名習(xí)慣。其實(shí)歸根結(jié)底一句話,各種命名都是根據(jù)器件的尺寸不同來命名的,
    以下以MC100ELT22器件手冊外形尺寸圖為例來說明一下:
    SOP封裝的類型對比
    圖1 MC100ELT22外形尺寸
    如圖1所示,每個(gè)器件的外形尺寸也無非是這些參數(shù),此圖留用,以下解釋時(shí)隨時(shí)用到。
    SOP封裝衍生出很多封裝,最常見的有SSOP , TSOP ,TSSOP封裝
    SSOP——Shrink SOP
    TSOP——Thin SOP
    TSSOP——Thin Shrink SOP
    SSOP與SOP封裝的最明顯的區(qū)別在于SOP封裝的引腳間距為1.27mm(圖1中的參數(shù)G),而在SSOP中引腳間距為0.65mm;TSOP與SOP封裝的最明顯的區(qū)別在于封裝器件的高度參數(shù)(圖1中的參數(shù)C)不同,所謂的TSOP嘛,T是thin的簡稱,瘦一點(diǎn),這個(gè)高肯定要矮一點(diǎn)嘛;至于TSSOP自然就是管腳間距又小身體又瘦啦。
    另外還有MSOP封裝,QSOP封裝,MSOP封裝的M有幾種解釋,有人說成是Miniature,也有說成是Micro,總之吧就是小型的SOP吧,盡寸比SOP小就是了,管腳間距為0.65mm;QSOP封裝查得資料不多,見到一種解釋Q的意思是Quarter,即四分之一的意思,這個(gè)封裝的管腳間距更小,好像是0.635mm(有待商榷),說到這個(gè)四分之一了,MSOP好像有種說法是二分之一,這個(gè)我大概計(jì)算了一下,好像指的是器件的面積吧,只能說是一種近似吧。
    注意:以上提到的引腳間距只是在管腳數(shù)量少的時(shí)候,當(dāng)管腳數(shù)量多的時(shí)候(一般來說大于或等于48)時(shí),引腳間距會更小,變?yōu)?.5mm。另外,SOIC封裝還分narrow 和 wide兩種封裝,顧名思義,兩種封裝的不同自然是主要體現(xiàn)在器件的體寬(圖1中的參數(shù)B),當(dāng)管腳總數(shù)為14或16及其附近值時(shí)尤其注意一下,兩者是有區(qū)別的。
    SOP封裝的類型對比
    (一)SSOP封裝
    SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968~1969年飛利浦公司開發(fā)出的小外形封裝(SOP)設(shè)備。
    SOP封裝的類型對比
    (二)TSOP封裝
    TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳,采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí),寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻應(yīng)用,操作比較方便,可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高,價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn),因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。
    上世紀(jì)80年代,芯片的TSOP封裝技術(shù)出現(xiàn),得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可。TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn),就是成品成細(xì)條狀長寬比約為2:1,而且只有兩面有腳,適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí),寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻應(yīng)用,操作比較方便,可靠性也比較高,同時(shí)TSOP封裝具有技術(shù)簡單、成品率高、造價(jià)低廉等優(yōu)點(diǎn),因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。
    相比FBGA 來說,TSOP 價(jià)格相對便宜,但是高頻優(yōu)勢比FBGA 要差一些。到了上個(gè)世紀(jì)80年代,內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn),得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可,時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。
    SOP封裝的類型對比
    TSOP封裝特點(diǎn)及封裝內(nèi)存
    TSOP可以通過SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產(chǎn)品中,具有柔韌性。TSOP封裝方式中,內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的,焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小,使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后,會產(chǎn)生較大的信號干擾和電磁干擾。
    TSOP封裝方式中,內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的,焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小,使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后,會產(chǎn)生較大的信號干擾和電磁干擾。
    (二)TSSOP封裝
    TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫,薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP(Small Outline Package的縮寫,小尺寸封)薄,引腳更密,相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等,引腳數(shù)量在8個(gè)以上,最多64個(gè)。
    SOP封裝的類型對比
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